본문 바로가기

분류 전체보기68

삼성전자의 MZ세대 팬덤 마케팅, 게임 성능 입증, 브랜드 스토리 삼성전자에 있어 e스포츠와의 융합은 전통적인 제품 광고에서 벗어나 디지털 환경에 익숙한 MZ 세대의 공감을 얻기 위해 특별히 고안된 고속 "팬덤 마케팅"으로의 전략적 전환을 의미합니다. 집중력이 극도로 제한적인 시대에 삼성은 광고 시간을 구매하는 대신, 경쟁적인 게임의 감정적 고조에 자사 기술을 접목해 몰입도를 높입니다. T1의 페이커와 같은 전설적인 게이머들에게 플래그십 오디세이 모니터와 고속 NVMe SSD를 제공함으로써, 삼성은 추상적인 기술 사양을 승리와 역경을 상징하는 생생한 이야기로 탈바꿈시킵니다. 이러한 접근 방식은 단순히 게임 성능을 보여주는 것을 넘어, 삼성이 단순한 하드웨어 제조업체가 아닌 "승리의 순간"을 적극적으로 만들어내는 주체라는 매력적인 브랜드 스토리를 구축합니다. 이를 통해 .. 2026. 1. 8.
삼성전자의 비파괴 검사 기술, EFA 분석, 정밀 화학 분석 나노미터 이하 크기의 최첨단 반도체 제조 환경에서는 단 하나의 원자라도 잘못되면 전체 생산 라인이 중단될 수 있기 때문에, 밀봉된 칩을 파괴하지 않고 내부를 "볼" 수 있는 능력은 궁극적인 엔지니어링 기술이라고 할 수 있습니다. 삼성전자는 첨단 비파괴 검사(NDT)를 시작으로 다단계 결함 분석 프로토콜을 사용합니다. 물리적인 칼날이 실리콘에 닿기 전에 고해상도 음향 현미경과 3D X선 단층 촬영을 통해 내부 지형의 디지털 지도를 생성하여 패키지 깊숙이 숨겨진 공극히나 균열을 식별합니다. 의심되는 영역이 특정되면 조사는 눈에 보이지 않는 전기 신호의 세계로 전환됩니다. 광자 방출 현미경과 같은 전기 고장 분석(EFA) 기술을 사용하여 엔지니어는 장치의 미세한 전자적 신호를 추적하고 전류가 누출되거나 멈추는.. 2026. 1. 7.
삼성전자의 새로운 사업 개발, 핵심 기술 인수, 글로벌 생태계 기술 패러다임이 급속도로 변화하는 시대에 삼성전자는 인수합병(M&A)을 단순한 재정적 확장 수단이 아닌 차세대 성장 동력을 확보하는 데 필수적인 생존 메커니즘으로 보고 있습니다. 이 회사의 전략은 세 가지 핵심 축을 중심으로 구축되어 있습니다. 첫째, 전통적인 메모리 시장의 변동성을 극복하기 위한 공격적인 신사업 개발, 둘째, 자체적으로 신속하게 개발하기 어려운 "슈퍼 갭" 지적 재산을 내재화하기 위한 핵심 기술 인수, 셋째, 원활한 글로벌 생태계 구축입니다. 이 글에서는 삼성전자가 어떻게 하드웨어 제조업체에서 종합 솔루션 제공업체로 변모하는지, 그리고 '개방형 혁신'을 활용하여 AI, 로봇공학, 자동차 전자 장치 등 혁신적인 기술을 광범위한 글로벌 가치 사슬에 통합함으로써 스마트폰 시대 이후에도 시장 .. 2026. 1. 6.
삼성전자의 초저전력 반도체 사용, 탄소 포집 기술 혁신, 탄소국 경세 현재 세계 반도체 산업은 역설적인 위기에 직면해 있습니다. 고성능 AI 컴퓨팅에 대한 폭발적인 수요가 전 세계 에너지 공급의 물리적 한계 및 탄소 경제의 규제 제약과 정면으로 충돌하고 있기 때문입니다. 이처럼 경쟁이 치열한 환경에서 삼성전자는 순수한 속도에서 "초저전력" 효율성으로 초점을 전환하며 기술 리더십을 재정의하고 있습니다. 전 세계 데이터 센터들이 치솟는 전기 요금에 어려움을 겪는 가운데, 칩 수준에서 전력 소비를 최소화하는 삼성의 전략은 업계 탄소 발자국의 대부분을 차지하는 간접적인 "Scope 3" 배출량을 줄이는 가장 효과적인 해결책이 되고 있습니다. 동시에, 회사는 제조 과정에서 배출되는 강력한 온실가스를 물리적으로 포집하고 중화하기 위해 생산 공장 내에 탄소 포집 및 활용(CCU) 기술.. 2026. 1. 5.
삼성전자의 CP와 SP, 파레토 차트, Bin Sorting 반도체 제조라는 위험 부담이 큰 분야에서 "수율"은 단순히 생존을 위한 백분율로 오해되는 경우가 많지만, 삼성전자와 같은 글로벌 거대 기업에는 수십억 달러에 달하는 영업 이익을 결정짓는 절대적인 수학적 요소입니다. '황금 수율'을 향한 여정은 서로 밀접하게 연결된 두 가지 중요한 단계를 거쳐야 합니다. 하나는 웨이퍼 수준에서 실리콘의 잠재력을 평가하는 CP(회로 프로브) 수율이고, 다른 하나는 조립 과정의 어려움을 극복하고 완제품이 제대로 작동하는지 확인하는 SP(최종 패키지) 수율입니다. 하지만 이러한 수치를 관리하려면 단순히 관찰하는 것 이상의 노력이 필요합니다. 전체 생산량 손실의 80%를 차지하는 상위 20%의 "치명적인 결함"을 냉정하게 찾아내기 위해서는 "파레토 차트"를 정밀하게 적용해야 합니.. 2026. 1. 4.
삼성전자의 EDS 공정, HBM 테스트, 시설 자동화 테스트 엔지니어 반도체 제조 공정이 반도체의 "탄생"이라면, 테스트 공정은 반도체의 최종 시장 가치를 결정짓는 엄격한 "성숙" 의식과 같습니다. 삼성전자에서 EDS(Electrical Die Sorting) 공정은 단순한 합격/불합격 선별 도구를 넘어, 비용이 많이 드는 패키징 단계가 시작되기 전에 불량품을 엄격하게 걸러내어 수익성을 보장하는 정교한 데이터 분석 단계로 발전했습니다. 산업이 AI 시대로 전환됨에 따라 그 어느 때보다 중요한 과제가 산적해지고 있습니다. 특히 HBM(고대역폭 메모리) 테스트는 전례 없는 수준의 정밀도를 요구하는데, 수직으로 적층 된 다이의 미세한 결함 하나만으로도 고가의 모듈 전체가 무용지물이 될 수 있기 때문입니다. 이 기사에서는 삼성이 최첨단 장비 자동화를 통해 이러한 물리적 한계를 어.. 2026. 1. 3.

티스토리툴바